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bg视讯(allbet6.com):苹果内部集会指出已经最先打造自制连网数据晶片 追求软硬整合生长 #qualcomm (158566)

虽然现在在iPone 12系列机种恢复使用Qualcomm提供5G连网数据晶片,但有可能只是考量自制连网晶片仍需一段时间作准备,同时相关连网手艺也仰赖从外部取得。

以为将会是历久投资产物

彭博新闻报导指称,苹果内部已经着手打造未来可应用在iPhone装置的自制连网数据晶片,预期未来将使苹果在软硬体整合计谋能有更完整生长。

(图/撷自 iFixit网站)

遵照苹果硬体手艺资深副总裁Johny Srouji在内部集会说明,现在已经针对首款行动装置使用的连网数据晶片举行研发,同时也强调此项产物将会是历久生长投资,而且将影响苹果未来产物生长。

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实际上,苹果已经不是第一次传出准备自行打造连网数据晶片的说法,从已往最先组建连网通讯研发团队,而且在2019年收购Intel通讯营业,更显示苹果准备着手打造自有连网数据晶片。虽然现在在iPone 12系列机种恢复使用Qualcomm提供5G连网数据晶片,但有可能只是考量自制连网晶片仍需一段时间作准备,同时相关连网手艺也仰赖从外部取得。

就近期传显示,苹果与Qualcomm的互助关系有可能仅到2023年,之后则可能采与Qualcomm互助手艺专利授权,而且最先接纳自制连网数据晶片。

另外,从苹果现在已经着手最先准备M1之后的Arm架构处理器,预期未来包罗Mac系列机种也会最先接纳苹果自制连网数据晶片。

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Tagged 5G, apple, Modem, Qualcomm


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